封装:把集成电路装配为芯片最终产品的过程,即把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。封装的目的是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。
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